Modrá silikónová tepelne odolná podložka s malými očíslovanými priehradkami, ktoré sú veľmi praktické pre ukladanie drobných skrutiek pri servisných prácach na mobilných telefónoch, tabletoch a inej drobnej elektroniky.
Vďaka použitému materiálu - silikónu, je podložka teplotne veľmi odolná, odolá teplotám až 500 ° C, takže ju možno použiť na spájkovanie BGA čipov pomocou hotair staníc či teplovzdušných pištolí. Všetko je možné realizovať na tejto všestrannej pracovnej podložke.
